分析国产麻豆一区二区三区产生虚焊的原因
原因一、由于国产麻豆一区二区三区工艺因素引起的虚焊：（1）焊膏漏印；（2）焊膏量涂覆不足；（3）钢网老化、漏孔不良。
原因二、由于手机无线充线路板因素引起的虚焊：（1）手机无线充线路板焊盘氧化，可焊性差；（2）焊盘上有导通孔。
原因三、由于元器件因素引起的虚焊：（1）元器件引脚变形；（2）元器件引脚氧化。
原因四、由于
国产麻豆一区二区三区设备因素引起的虚焊：（1）贴片机在手机无线充线路板传送、定位动作太快，惯性太大引起较重元器件的移位；（2）SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题。
原因五、由于手机无线充线路板设计因素引起的虚焊：（1）焊盘与元器件引脚尺寸不匹配；（2）焊盘上金属化孔引起的虚焊。
原因六、由于国产麻豆一区二区三区操作人员因素引起的虚焊：（1）在手机无线充线路板烘烤、转移的过程中非正常操作，造成手机无线充线路板形变；（2）成品装配、转移中的违规操作。
